一、起草背景
當(dāng)前人工智能產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)，AI服務(wù)器作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心硬件，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)、推進(jìn)新型工業(yè)化的重要載體。東莞作為全球重要電子信息制造基地，具備服務(wù)器整機(jī)、電路板、連接器、散熱等完整的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，擁有發(fā)展AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)得天獨(dú)厚的制造條件。
為深入貫徹國(guó)家人工智能發(fā)展戰(zhàn)略部署，落實(shí)廣東省新型機(jī)電一體化發(fā)展要求，搶抓算力硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機(jī)遇，充分釋放東莞制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，補(bǔ)齊芯片、先進(jìn)封測(cè)、高速互聯(lián)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)短板，做強(qiáng)AI服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)?xùn)|莞建成“全球智造中心”，我市組織編制本實(shí)施方案，系統(tǒng)明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)領(lǐng)域、重點(diǎn)工程及保障舉措，全方位集聚產(chǎn)業(yè)資源，著力打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)集群。
二、政策依據(jù)
1. 國(guó)家人工智能發(fā)展相關(guān)戰(zhàn)略部署；
2. 廣東省新型機(jī)電一體化發(fā)展相關(guān)工作要求；
3. 東莞市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃及政策文件。
三、主要內(nèi)容
《東莞市推動(dòng)AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施方案》主要分為總體目標(biāo)、發(fā)展重點(diǎn)、重點(diǎn)工程、保障措施四大板塊，全方位構(gòu)建東莞AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展體系。
（一）總體目標(biāo)
到2030年，全市AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)業(yè)（整機(jī)、零部件及相關(guān)配套）產(chǎn)值突破5000億元，培育1-2家千億級(jí)企業(yè)、3-5家百億級(jí)企業(yè)及一批專精特新配套企業(yè)，構(gòu)建“核心部件—整機(jī)制造—系統(tǒng)集成—算力運(yùn)營(yíng)—行業(yè)應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)集群。同時(shí)明確泥洲島核心發(fā)展載體目標(biāo)，力爭(zhēng)到2030年泥洲島累計(jì)完成投資1000億元，算力硬件及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破2000億元。
?。ǘ┌l(fā)展重點(diǎn)
圍繞AI服務(wù)器全產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，明確七大核心發(fā)展方向，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
一是整機(jī)制造與系統(tǒng)集成。重點(diǎn)發(fā)展訓(xùn)練型、推理型、異構(gòu)計(jì)算等通用AI服務(wù)器，布局大模型訓(xùn)推一體機(jī)、超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、邊緣及行業(yè)專用AI服務(wù)器等產(chǎn)品，開展新型二維半導(dǎo)體在邊緣AI服務(wù)器中的應(yīng)用驗(yàn)證。大力發(fā)展預(yù)制化液冷整機(jī)柜、模塊化數(shù)據(jù)中心、智算集群等集成系統(tǒng)，提升整機(jī)集成與算力服務(wù)能力。
二是前端芯片設(shè)計(jì)與后端封測(cè)。前端聚焦AI服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)，布局EDA工具、通用及模擬存儲(chǔ)IP核研發(fā)，重點(diǎn)攻關(guān)AI處理器、高速存儲(chǔ)、電源管理、高速接口等核心芯片，前瞻布局硅光子、光電融合芯片及1.6T及以上高端光模塊產(chǎn)品。后端主攻2.5D/3D先進(jìn)封測(cè)、Chiplet異構(gòu)封裝技術(shù)，推動(dòng)NPO近封裝光學(xué)、CPO光電共封裝產(chǎn)業(yè)化，攻克硅光子封裝、高精度貼裝等關(guān)鍵工藝，補(bǔ)齊封裝基板、高精度貼片設(shè)備等配套短板。
三是液冷散熱系統(tǒng)。規(guī)?；茝V冷板式液冷技術(shù)，前瞻布局單相浸沒式液冷，探索相變浸沒式、噴淋式液冷技術(shù)。攻堅(jiān)微通道精密蝕刻、3D打印增材制造等先進(jìn)冷板成型工藝，重點(diǎn)發(fā)展冷板組件、CDU冷卻液分配單元、液冷歧管等核心部件，攻關(guān)高導(dǎo)熱冷卻液、耐腐蝕冷板材料等關(guān)鍵材料，打造一體化液冷系統(tǒng)解決方案。
四是高端PCB。重點(diǎn)發(fā)展AI服務(wù)器、交換機(jī)專用高多層、大尺寸、高頻高速PCB板，攻關(guān)低介電常數(shù)樹脂、低輪廓銅箔等關(guān)鍵材料，提升厚徑比電鍍、高精度層間對(duì)位等核心工藝水平，適配高端算力硬件生產(chǎn)需求。
五是高速互連器件。大力發(fā)展超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、交換機(jī)用高速背板連接器、高速線纜組件、光模塊等核心器件，實(shí)現(xiàn)單通道224Gbps及以上速率產(chǎn)品量產(chǎn)，持續(xù)向448Gbps高速技術(shù)方向迭代升級(jí)。
六是AI服務(wù)器電源。研發(fā)生產(chǎn)高功率、高效率、高密度電源模塊和板級(jí)電源解決方案，重點(diǎn)推動(dòng)碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體技術(shù)在服務(wù)器電源領(lǐng)域規(guī)?；瘧?yīng)用，提升電源能效與穩(wěn)定性。
七是高頻高精度器件。布局AI服務(wù)器專用高頻、低ESR、高可靠硅電容器件，攻克核心生產(chǎn)工藝，提升器件穩(wěn)壓濾波性能，滿足GPU、高速互連、CPO封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)配套需求，補(bǔ)齊核心無源器件產(chǎn)業(yè)短板。
?。ㄈ┲攸c(diǎn)工程
實(shí)施七大重點(diǎn)工程，從載體建設(shè)、產(chǎn)業(yè)布局、金融賦能、企業(yè)轉(zhuǎn)型、創(chuàng)新攻關(guān)、場(chǎng)景應(yīng)用、人才培育多維度發(fā)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、提質(zhì)增效。
一是打造泥洲島全球算力硬件智造高地。統(tǒng)籌泥洲島約5000畝優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)空間，建設(shè)世界級(jí)超級(jí)算力硬件智造基地。創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)用地政策，AI服務(wù)器項(xiàng)目土地出讓底價(jià)可按不低于所在地基準(zhǔn)地價(jià)70%執(zhí)行，省市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目土地競(jìng)買保證金可按不低于底價(jià)10%執(zhí)行，支持銀行保函替代。統(tǒng)籌保障用地、能耗、排污等核心要素，配套定制化廠房、液冷管網(wǎng)、高速網(wǎng)絡(luò)等基礎(chǔ)設(shè)施，常態(tài)化開展產(chǎn)業(yè)鏈招商、舉辦行業(yè)峰會(huì)，加速產(chǎn)業(yè)資源集聚。
二是構(gòu)建多區(qū)域聯(lián)動(dòng)自主可控供應(yīng)鏈。統(tǒng)籌全市園區(qū)、鎮(zhèn)街產(chǎn)業(yè)資源，形成差異化、互補(bǔ)化產(chǎn)業(yè)布局。松山湖片區(qū)主攻整機(jī)制造、高端PCB、高速連接器、光模塊等核心產(chǎn)品；濱海灣新區(qū)搭建AI算法研發(fā)、模型訓(xùn)練公共平臺(tái)，推動(dòng)軟硬件深度融合；龍鳳新片區(qū)聚焦先進(jìn)封測(cè)技術(shù)攻關(guān)與量產(chǎn)，布局半導(dǎo)體核心設(shè)備研發(fā)制造；各專業(yè)鎮(zhèn)街立足優(yōu)勢(shì)細(xì)分賽道，形成全域協(xié)同、自主可控的AI服務(wù)器配套供應(yīng)鏈體系。
三是百億基金賦能降本增效。統(tǒng)籌設(shè)立200億元AI產(chǎn)業(yè)基金群，全覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈投融資、并購(gòu)重組、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)需求。優(yōu)化基金運(yùn)作容錯(cuò)、返投認(rèn)定、存續(xù)期限機(jī)制，支持鏈主企業(yè)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源。5年統(tǒng)籌50億元資金支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先行安排5億元開展財(cái)政“補(bǔ)改投”試點(diǎn)，通過股權(quán)投資、子基金設(shè)立、可轉(zhuǎn)債等方式賦能優(yōu)質(zhì)企業(yè)。引導(dǎo)金融機(jī)構(gòu)推出特色信貸、供應(yīng)鏈金融產(chǎn)品，落實(shí)貼息政策，降低企業(yè)融資成本。
四是激活本土傳統(tǒng)制造跨界動(dòng)能。規(guī)劃建設(shè)液冷、PCB、CPO光電封裝等專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，推行環(huán)評(píng)審批改革，簡(jiǎn)化涉重項(xiàng)目審批流程，配套集中式廢水、危廢處理設(shè)施及綠色微電網(wǎng)。引導(dǎo)本地電子、機(jī)電傳統(tǒng)制造企業(yè)向AI服務(wù)器配套領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，支持企業(yè)“零增地”技改補(bǔ)鏈，保障高能效綠色算力項(xiàng)目用能指標(biāo)，推廣綠電交易，推動(dòng)傳統(tǒng)制造向高端算力硬件智造升級(jí)。
五是強(qiáng)化軟硬協(xié)同創(chuàng)新賦能。支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高?？蒲性核M建AI服務(wù)器創(chuàng)新聯(lián)合體，最高給予3000萬(wàn)元資金支持。依托市級(jí)重大科技專項(xiàng)，攻堅(jiān)整機(jī)設(shè)計(jì)、高端材料、高速互聯(lián)等核心技術(shù)，建設(shè)中試平臺(tái)與驗(yàn)證中心。圍繞液冷架構(gòu)、PCB制程、CPO封裝等重點(diǎn)領(lǐng)域布局高價(jià)值專利，鼓勵(lì)企業(yè)、行業(yè)協(xié)會(huì)主導(dǎo)參與國(guó)家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)技術(shù)話語(yǔ)權(quán)。
六是深化產(chǎn)研用融合閉環(huán)發(fā)展。以制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型為契機(jī)，推廣AI服務(wù)器在工業(yè)場(chǎng)景規(guī)模化應(yīng)用，出臺(tái)技改、算力普惠分級(jí)補(bǔ)助政策。積極拓展智慧城市、低空經(jīng)濟(jì)、智慧醫(yī)療、智慧教育等多元應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)布場(chǎng)景機(jī)會(huì)清單，以市場(chǎng)應(yīng)用牽引技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)升級(jí)，構(gòu)建“研發(fā)-生產(chǎn)-應(yīng)用”良性產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。
七是全方位引育高端產(chǎn)業(yè)人才。優(yōu)化市級(jí)緊缺人才目錄，將AI服務(wù)器架構(gòu)師、液冷工程師、CPO封裝工程師等核心技術(shù)人才納入保障范圍。對(duì)領(lǐng)域內(nèi)創(chuàng)新科研團(tuán)隊(duì)最高給予1000萬(wàn)元資助，青年創(chuàng)業(yè)人才最高給予100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。推動(dòng)本地高校開設(shè)AI服務(wù)器特色課程，校企共建產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地，落實(shí)企業(yè)工匠培育補(bǔ)貼，每年單家企業(yè)最高補(bǔ)貼200萬(wàn)元，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)人才根基。
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成立由市領(lǐng)導(dǎo)牽頭的專項(xiàng)工作專班，統(tǒng)籌推進(jìn)政策落地、載體建設(shè)、項(xiàng)目招引、要素保障、政務(wù)服務(wù)等重點(diǎn)工作，實(shí)行定期調(diào)度、動(dòng)態(tài)優(yōu)化機(jī)制。統(tǒng)籌整合全市用地、用能、排污等關(guān)鍵指標(biāo)，積極爭(zhēng)取國(guó)家、省級(jí)重大算力基礎(chǔ)設(shè)施、科技資源及資金支持，全面保障各項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展任務(wù)落地見效。
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